ゲームクリエイター向けPC 冷却性能は本当に重要？

ゲームクリエイターにとって冷却性能が持つ意味

冷却性能が作業効率に直結する理由

ゲームクリエイター向けPCにおいて、冷却性能は作業の生産性を左右する最重要要素のひとつです。

3Dモデリングやレンダリング、エフェクト処理といった高負荷作業では、CPUやGPUが長時間フル稼働する状況が当たり前になっています。

このとき冷却が不十分だと、サーマルスロットリングと呼ばれる性能低下が発生してしまいますよね。

サーマルスロットリングとは何か。

これは部品の温度が一定値を超えたときに、自動的に動作クロックを下げて発熱を抑える保護機能のことです。

例えばUnreal Engine 5でリアルタイムレンダリングを行っている最中に、突然フレームレートが半分になったり、書き出し時間が予想の倍かかったりする現象は、多くの場合この機能が働いているからです。

私自身、過去に冷却を軽視したマシンでプロジェクトを進めていたとき、納期直前のレンダリングで予定の1.5倍の時間がかかり、徹夜作業を強いられた経験があります。

正直ここまで冷却性能が作業時間に影響するとは思っていませんでした。

冷却不足が引き起こす具体的なトラブル

冷却性能が不足すると、パフォーマンス低下だけでなく、システムの安定性にも悪影響を及ぼすことが分かっています。

高温状態が続くとメモリエラーが発生しやすくなり、作業中に突然アプリケーションがクラッシュしたりするかもしれません。

特にゲーム開発では、Unityや Unreal Engine といった統合開発環境を起動しながら、同時に3DモデリングソフトのBlenderやMaya、テクスチャ編集用のSubstance Painter、さらにはバージョン管理ツールやコミュニケーションツールまで立ち上げる方もいるのではないでしょうか。

こうしたマルチタスク環境では、システム全体の発熱量が膨大になります。

冷却が追いつかないと、まずGPUの温度が85度を超え始め、次いでCPUも90度近くまで上昇。

この状態が続くと、最悪の場合はブルースクリーンやシステムの強制シャットダウンが発生し、保存していなかったデータが失われる可能性があるからです。

冷却性能を決定する要素とは

CPUクーラーの選択が与える影響

CPUクーラーの性能差は、クリエイティブ作業における処理速度に直接的な影響を与えます。

Core Ultra 7 265KやRyzen 7 9800X3Dといった現行のハイエンドCPUは、旧世代と比較して発熱抑制が進んでいるものの、レンダリングやコンパイル作業では依然として高い発熱が発生するのです。

空冷クーラーと水冷クーラー、どちらを選べばいいのでしょうか？答えはシンプル。

作業内容と予算次第です。

DEEPCOOLやNoctuaの高性能空冷クーラーは、通常のモデリング作業やコーディングであれば十分な冷却性能を発揮します。

一方で、長時間のレンダリングを頻繁に行う場合や、Core Ultra 9 285KやRyzen 9 9950X3Dといった最上位CPUを搭載する場合は、DEEPCOOLやCorsairの水冷クーラーを選択した方がいいでしょう。

水冷クーラーの利点は、ラジエーターが大きいほど放熱面積が広がり、長時間の高負荷でも温度上昇を抑えられる点にあります。

特に360mmや420mmのラジエーターを搭載したモデルは、CPU温度を70度台前半に維持できるため、ターボブースト状態を長時間維持できて初めて「真のハイエンドマシン」といえるのです。

最新CPU性能一覧

型番	コア数	スレッド数	定格クロック	最大クロック	Cineスコア Multi	Cineスコア Single	公式 URL	価格com URL
Core Ultra 9 285K	24	24	3.20GHz	5.70GHz	42867	2467	公式	価格
Ryzen 9 9950X	16	32	4.30GHz	5.70GHz	42622	2271	公式	価格
Ryzen 9 9950X3D	16	32	4.30GHz	5.70GHz	41657	2262	公式	価格
Core i9-14900K	24	32	3.20GHz	6.00GHz	40954	2360	公式	価格
Ryzen 9 7950X	16	32	4.50GHz	5.70GHz	38432	2080	公式	価格
Ryzen 9 7950X3D	16	32	4.20GHz	5.70GHz	38357	2051	公式	価格
Core Ultra 7 265K	20	20	3.30GHz	5.50GHz	37128	2358	公式	価格
Core Ultra 7 265KF	20	20	3.30GHz	5.50GHz	37128	2358	公式	価格
Core Ultra 9 285	24	24	2.50GHz	5.60GHz	35505	2199	公式	価格
Core i7-14700K	20	28	3.40GHz	5.60GHz	35365	2236	公式	価格
Core i9-14900	24	32	2.00GHz	5.80GHz	33623	2210	公式	価格
Ryzen 9 9900X	12	24	4.40GHz	5.60GHz	32768	2239	公式	価格
Core i7-14700	20	28	2.10GHz	5.40GHz	32402	2104	公式	価格
Ryzen 9 9900X3D	12	24	4.40GHz	5.50GHz	32292	2195	公式	価格
Ryzen 9 7900X	12	24	4.70GHz	5.60GHz	29136	2042	公式	価格
Core Ultra 7 265	20	20	2.40GHz	5.30GHz	28425	2158	公式	価格
Core Ultra 7 265F	20	20	2.40GHz	5.30GHz	28425	2158	公式	価格
Core Ultra 5 245K	14	14	3.60GHz	5.20GHz	25347	0	公式	価格
Core Ultra 5 245KF	14	14	3.60GHz	5.20GHz	25347	2177	公式	価格
Ryzen 7 9700X	8	16	3.80GHz	5.50GHz	22992	2214	公式	価格
Ryzen 7 9800X3D	8	16	4.70GHz	5.40GHz	22980	2094	公式	価格
Core Ultra 5 235	14	14	3.40GHz	5.00GHz	20770	1861	公式	価格
Ryzen 7 7700	8	16	3.80GHz	5.30GHz	19426	1939	公式	価格
Ryzen 7 7800X3D	8	16	4.50GHz	5.40GHz	17658	1818	公式	価格
Core i5-14400	10	16	2.50GHz	4.70GHz	15980	1780	公式	価格
Ryzen 5 7600X	6	12	4.70GHz	5.30GHz	15226	1983	公式	価格

ケースのエアフロー設計が持つ重要性

CPUクーラーだけ高性能なものを選んでも、ケース内のエアフローが悪ければ冷却効果は半減してしまいますよね。

ケース選びで重視すべきは、吸気と排気のバランス、そしてケース内の空気の流れです。

NZXT、Lian Li、Antecといったメーカーのピラーレスケースは、見た目の美しさだけでなく、エアフローに優れた設計が施されています。

フロントに大型の吸気ファンを配置し、リアとトップに排気ファンを設置することで、ケース内に一定方向の空気の流れを作り出すのが基本。

この流れが滞ると、特定の部分だけ熱がこもり、GPU周辺やM.2 SSD付近の温度が異常に上昇する場合もありますが、適切なエアフロー設計を考えると充分に冷却できて不満は感じません。

DEEPCOOLやCOOLER MASTERのスタンダードなケースも、メッシュパネルを採用したモデルが多く、通気性に優れています。

ゲームクリエイターの作業環境では、静音性とのバランスも重要。

なぜなら、長時間の作業中にファンの騒音が気になると集中力が削がれるからです。

Fractal DesignやCorsairの木製パネルケースは、デザイン性の高さに加えて、防音材を内蔵したモデルもあり、静音性と冷却性能を両立させたい方におすすめなのが、これらのケースになります。

グラフィックボードの冷却機構

ゲームクリエイター向けPCでは、GPUの冷却も極めて重要。

なぜなら、3Dビューポートのリアルタイムレンダリングや、GPU演算を活用したエフェクト処理では、GPUが長時間高負荷状態になるからです。

GeForce RTX 5070TiやRadeon RX 9070XTといった現行のミドルハイクラスGPUは、GDDR7やGDDR6メモリを搭載し、高速なデータ転送を実現していますが、その分発熱量も増加しています。

グラフィックボード自体の冷却機構として、2連ファンモデルと3連ファンモデルがありますが、クリエイティブ作業では3連ファンモデルを選択した方が安定性が高まります。

特にGeForce RTX 5080やRTX 5090といった最上位モデルは、消費電力が300Wを超えるため、冷却が不十分だとGPU温度が80度を超え、ファンが全力回転して騒音が気になる状況に陥ってしまいますよね。

ケース内のエアフローを最適化し、GPUに直接新鮮な外気を供給できる配置にすることが、冷却性能向上の鍵となります。

最新グラフィックボード(VGA)性能一覧

GPU型番	VRAM	3DMarkスコア TimeSpy	3DMarkスコア FireStrike	TGP	公式 URL	価格com URL
GeForce RTX 5090	32GB	48470	101975	575W	公式	価格
GeForce RTX 5080	16GB	32005	78104	360W	公式	価格
Radeon RX 9070 XT	16GB	30015	66787	304W	公式	価格
Radeon RX 7900 XTX	24GB	29939	73454	355W	公式	価格
GeForce RTX 5070 Ti	16GB	27040	68956	300W	公式	価格
Radeon RX 9070	16GB	26386	60263	220W	公式	価格
GeForce RTX 5070	12GB	21850	56823	250W	公式	価格
Radeon RX 7800 XT	16GB	19829	50503	263W	公式	価格
Radeon RX 9060 XT 16GB	16GB	16485	39387	145W	公式	価格
GeForce RTX 5060 Ti 16GB	16GB	15922	38215	180W	公式	価格
GeForce RTX 5060 Ti 8GB	8GB	15784	37992	180W	公式	価格
Arc B580	12GB	14572	34934	190W	公式	価格
Arc B570	10GB	13681	30871	150W	公式	価格
GeForce RTX 5060	8GB	13143	32373	145W	公式	価格
Radeon RX 7600	8GB	10773	31755	165W	公式	価格
GeForce RTX 4060	8GB	10603	28596	115W	公式	価格

パソコン おすすめモデル5選

パソコンショップSEVEN EFFA G06A

【EFFA G06A スペック】
CPU	AMD Ryzen9 9900X 12コア/24スレッド 5.60GHz(ブースト)/4.40GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX4060Ti (VRAM：8GB)
メモリ	16GB DDR5 (16GB x1枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	DeepCool CH510 ホワイト
CPUクーラー	空冷 DeepCool製 空冷CPUクーラー AK400
マザーボード	AMD B650 チップセット ASUS製 TUF GAMING B650-PLUS WIFI
電源ユニット	650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT Z52CL

【ZEFT Z52CL スペック】
CPU	Intel Core i9 14900KF 24コア/32スレッド 6.00GHz(ブースト)/3.20GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX4060Ti (VRAM：8GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	CoolerMaster NR200P MAX
マザーボード	intel B760 チップセット ASUS製 ROG Strix B760-I GAMING WIFI
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R60DA

【ZEFT R60DA スペック】
CPU	AMD Ryzen9 7950X3D 16コア/32スレッド 5.70GHz(ブースト)/4.20GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5070Ti (VRAM：16GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 2TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7400Gbps/7000Gbps Crucial製) SSD SSD 2TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7300Gbps/6600Gbps WD製)
ケース	ASUS ROG Hyperion GR701 ホワイト
CPUクーラー	水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボード	AMD B650 チップセット ASUS製 TUF GAMING B650-PLUS WIFI
電源ユニット	1000W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (FSP製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R60BK

【ZEFT R60BK スペック】
CPU	AMD Ryzen7 9800X3D 8コア/16スレッド 5.20GHz(ブースト)/4.70GHz(ベース)
グラフィックボード	Radeon RX 7800XT (VRAM：16GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	Thermaltake S200 TG ARGB Plus ブラック
CPUクーラー	水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボード	AMD B650 チップセット ASUS製 TUF GAMING B650-PLUS WIFI
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (CWT製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R56DZ

力と美を兼ね備えた、ユーティリティフォーカスの新時代ゲーミングPC！
最新ゲームも快適プレイ！バランス良好な32GB RAMと迅速な1TB SSDが駆動力
Corsairの流麗なデザイン、そのクリアサイドが放つ美しさが、部屋を彩るマシン
Ryzen 9 7900X搭載、シームレスなマルチタスクを実現するパワーハウス

【ZEFT R56DZ スペック】
CPU	AMD Ryzen9 7900X 12コア/24スレッド 5.60GHz(ブースト)/4.70GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX4060Ti (VRAM：8GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	DeepCool CH510 ホワイト
CPUクーラー	水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボード	AMD B650 チップセット ASUS製 TUF GAMING B650-PLUS WIFI
電源ユニット	650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Pro

作業内容別に見る冷却性能の必要度

3Dモデリング作業における冷却の重要性

3Dモデリング作業では、ビューポートでのリアルタイム表示が快適かどうかが作業効率を大きく左右します。

BlenderやMayaで数百万ポリゴンのモデルを扱う場合、GPUだけでなくCPUも高負荷になることが分かっています。

この段階では瞬間的な高負荷よりも、数時間にわたる中程度の負荷が続くため、冷却性能が不足していると徐々に温度が上昇し、作業開始から2時間後にはサーマルスロットリングが発生する可能性があるからです。

私の経験では、適切な冷却環境を整えることで、同じモデリング作業でも体感速度が明らかに向上しました。

特にスカルプト作業やシミュレーション機能を使用する際は、CPUの全コアが稼働するため、Core Ultra 9 285KやRyzen 9 9950X3Dといった多コアCPUを搭載している場合、冷却性能が不足すると各コアの動作クロックが低下し、処理時間が延びてしまいますよね。

レンダリング作業と冷却性能の関係

レンダリング作業こそが一番の肝。

CPUレンダリングでもGPUレンダリングでも、システムの冷却性能が最も試される場面です。

CyclesやArnold、V-Rayといったレンダラーを使用する際、CPUやGPUは100%の稼働率で数時間から数十時間動き続けます。

この状況で冷却が不十分だと、レンダリング開始直後は高速に処理が進むものの、30分後には温度上昇によって性能が低下し、最終的には当初の70%程度の速度まで落ち込むことも珍しくありません。

例えば予定では8時間で終わるはずのレンダリングが、実際には12時間かかってしまうケースです。

GeForce RTX 5070やRadeon RX 9070といったミドルクラスGPUでも、適切な冷却環境下であれば、RTX 5060Tiと比較して明確な性能差を発揮できます。

しかし冷却が不十分だと、せっかくの性能を活かしきれず、結果的にコストパフォーマンスが悪化してしまいますよね。

リアルタイムエンジンでの作業と冷却

Unreal Engine 5やUnityでのゲーム開発では、エディタ上でのプレビューやライティングのベイク処理、シェーダーのコンパイルなど、様々な場面で高負荷が発生します。

特にLumenやNaniteといった最新技術を使用する場合、GPUへの負荷が非常に高くなるのです。

リアルタイムエンジンでの作業は、レンダリングのように連続した高負荷ではなく、断続的に高負荷と低負荷が切り替わる特性があります。

この場合、冷却システムが負荷の変動に素早く対応できるかどうかが重要。

なぜなら、急激な温度上昇に対してファンの回転数が追いつかないと、一時的に高温状態になり、システムの安定性が損なわれるからです。

NZXTやCorsairの水冷クーラーは、液体の熱容量が大きいため、急激な負荷変動にも温度変化が緩やかで、安定した冷却性能を維持できます。

一方、空冷クーラーでも、DEEPCOOLやサイズの高性能モデルであれば、ファンの回転数を適切に制御することで、十分な冷却性能を発揮するのです。

冷却性能を最大化するための具体的な対策

適切なCPUクーラーの選び方

CPUクーラー選びでは、まず使用するCPUのTDP（熱設計電力）を確認することが必要です。

Core Ultra 7 265KのTDPは125Wですが、実際の消費電力はターボブースト時に200Wを超えることもあります。

そのため、TDPの1.5倍から2倍程度の冷却能力を持つクーラーを選択した方がいいでしょう。

空冷クーラーを選ぶ場合、ヒートシンクの大きさとヒートパイプの本数が冷却性能の目安になります。

DEEPCOOLのAK620やNoctuaのNH-D15といったデュアルタワー型クーラーは、6本以上のヒートパイプと大型ヒートシンクにより、高い冷却性能を実現。

これらは価格も比較的手頃で、コストパフォーマンスに優れています。

水冷クーラーを選ぶ場合は、ラジエーターのサイズが重要。

240mm、280mm、360mm、420mmと選択肢がいくつもあります。

Core Ultra 9 285KやRyzen 9 9950X3Dといった最上位CPUには、360mm以上のラジエーターを搭載したモデルが推奨されます。

DEEPCOOLのLS720やCorsairのiCUE H150i ELITEなどは、静音性と冷却性能のバランスが取れた人気モデルです。

ケースファンの配置と数量の最適化

ケース内のエアフローを最適化するには、ファンの配置と数量を適切に設定する必要があります。

基本的な考え方は、フロントから吸気し、リアとトップから排気する「正圧」または「負圧」の構成です。

正圧構成は、吸気ファンの風量が排気ファンより多い状態で、ケース内にホコリが入りにくいメリットがあります。

一方、負圧構成は排気ファンの風量が多く、ケース内の熱気を積極的に排出できますが、ホコリが入りやすいデメリットも。

ゲームクリエイター向けPCでは、長時間の連続稼働が前提となるため、正圧構成にしてホコリの侵入を防ぎつつ、定期的なメンテナンスを行うのが理想的です。

ファンの数量については、フロントに2〜3基、リアに1基、トップに2〜3基という構成が一般的。

ただし、ケースのサイズや搭載するパーツの発熱量によって調整が必要です。

例えばGeForce RTX 5080やRTX 5090といった高発熱GPUを搭載する場合は、ケース底面にも吸気ファンを追加することで、GPU直下に新鮮な空気を供給できて初めて「最適なエアフロー」といえるのです。

パソコン おすすめモデル4選

パソコンショップSEVEN SR-ar7-7870D/S9

【SR-ar7-7870D/S9 スペック】
CPU	AMD Ryzen7 8700G 8コア/16スレッド 5.10GHz(ブースト)/4.20GHz(ベース)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5000Gbps/3900Gbps KIOXIA製)
ケース	DeepCool CH510 ホワイト
マザーボード	AMD B650 チップセット MSI製 PRO B650M-A WIFI
電源ユニット	650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R60BN

【ZEFT R60BN スペック】
CPU	AMD Ryzen9 9950X 16コア/32スレッド 5.70GHz(ブースト)/4.30GHz(ベース)
グラフィックボード	Radeon RX 7800XT (VRAM：16GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	Thermaltake S200 TG ARGB Plus ホワイト
CPUクーラー	水冷 360mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー 360L CORE ARGB
マザーボード	AMD B650 チップセット ASUS製 TUF GAMING B650-PLUS WIFI
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (CWT製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R56DA

ハイパフォーマンスとコスパを両立した、ゲーミングPCの最新スタンダードモデル！
大容量32GB DDR5メモリに最新GeForce搭載、進化のバランスが鍵！
流麗なCorsair Airflowケース、透明パネルが美しくハードを際立てるデザイン
ハートに宿るRyzen 5 7600、新時代を切り開くクロックスピード

【ZEFT R56DA スペック】
CPU	AMD Ryzen5 7600 6コア/12スレッド 5.10GHz(ブースト)/3.80GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX4060 (VRAM：8GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	DeepCool CH510 ホワイト
マザーボード	AMD B650 チップセット ASUS製 TUF GAMING B650-PLUS WIFI
電源ユニット	650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R59AF

【ZEFT R59AF スペック】
CPU	AMD Ryzen9 9950X 16コア/32スレッド 5.70GHz(ブースト)/4.30GHz(ベース)
グラフィックボード	Radeon RX 7800XT (VRAM：16GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	DeepCool CH510 ホワイト
CPUクーラー	水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボード	AMD B650 チップセット ASUS製 TUF GAMING B650-PLUS WIFI
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

M.2 SSDの冷却対策

見落とされがちなのがM.2 SSDの冷却です。

PCIe Gen.5 SSDは、最大14,000MB/sという驚異的な速度を実現していますが、その代償として発熱が非常に高くなっています。

SSD温度が70度を超えると、サーマルスロットリングが発生し、速度が大幅に低下してしまいますよね。

多くのマザーボードには、M.2スロット用のヒートシンクが標準装備されていますが、Gen.5 SSDの発熱に対しては不十分な場合があります。

そのため、大型のヒートシンクに交換するか、アクティブ冷却（小型ファン付きヒートシンク）を導入するのも効果的です。

私の環境では、Gen.5 SSDに大型ヒートシンクを装着し、さらにケースファンの配置を工夫してSSD付近に空気の流れを作ることで、高負荷時でも60度台前半に温度を抑えることができています。

大容量のテクスチャファイルやプロジェクトデータを頻繁に読み書きするゲームクリエイターにとって、SSDの冷却は絶対に避けたいですよね。

メモリの冷却は必要か

DDR5メモリは、DDR4と比較して動作電圧が低いものの、高速動作により発熱量は増加しています。

通常の使用では、メモリに専用の冷却を施す必要はほとんどないでしょう。

しかし、DDR5-6000以上の高クロックメモリを使用する場合や、オーバークロックを行う場合は、ヒートシンク付きメモリを選択するか、ケースファンの配置でメモリ周辺にも空気の流れを確保することが推奨されます。

MicronのCrucialブランドやGSkillの高性能メモリには、標準でヒートシンクが装着されており、見た目の美しさだけでなく、実用的な冷却効果も期待できます。

特に32GBや64GBといった大容量メモリを搭載する場合、メモリモジュールの枚数が増えるため、発熱量も増加。

ケース内のエアフローが適切であれば、メモリの冷却に関して特別な対策をすることもないですし、安定した動作を維持することもできます。

BTOパソコンで冷却性能を重視する際のポイント

カスタマイズ項目で確認すべき冷却関連の選択肢

BTOパソコンを購入する際、冷却性能を重視するなら、カスタマイズ項目を慎重にチェックしましょう。

多くのBTOショップでは、CPUクーラー、ケースファンの追加、ケースの変更といった項目がカスタマイズ可能です。

まずCPUクーラーの選択肢を確認します。

標準構成では、多くの場合、最低限の冷却性能を持つクーラーが選択されていますが、ゲームクリエイター向けの高負荷作業を想定すると、アップグレードが必須。

DEEPCOOLやサイズの高性能空冷クーラー、あるいはDEEPCOOLやCorsairの水冷クーラーが選択できるショップを選ぶのが賢明です。

次にケースの選択。

NZXT、Lian Li、Antecといったエアフローに優れたケースが選べるかどうかが重要。

なぜなら、どれだけ高性能なCPUクーラーを搭載しても、ケース内の空気の流れが悪ければ、冷却効果は限定的だからです。

ケースファンの追加オプションも確認が必要です。

標準構成では最低限のファン数しか搭載されていない場合が多く、フロントやトップにファンを追加することで、冷却性能が大幅に向上します。

人気メーカーが選べるBTOパソコンショップがおすすめ。

冷却性能を重視したBTO構成の具体例

実際にゲームクリエイター向けのBTO構成を考える際、冷却性能を最優先にした場合の具体例をご紹介していきます。

以下の表は、用途別に推奨される構成をまとめたものです。

用途	CPU	GPU	CPUクーラー	ケース	メモリ	ストレージ
3Dモデリング中心	Core Ultra 7 265K	GeForce RTX 5070Ti	水冷360mm	エアフロー重視	DDR5-5600 32GB	Gen.4 SSD 2TB
レンダリング重視	Ryzen 9 9950X3D	GeForce RTX 5080	水冷360mm	エアフロー重視	DDR5-5600 64GB	Gen.4 SSD 4TB
リアルタイムエンジン	Core Ultra 9 285K	GeForce RTX 5070	水冷280mm	エアフロー重視	DDR5-5600 32GB	Gen.5 SSD 2TB
バランス型	Ryzen 7 9800X3D	Radeon RX 9070XT	高性能空冷	エアフロー重視	DDR5-5600 32GB	Gen.4 SSD 2TB

3Dモデリング中心の構成では、Core Ultra 7 265Kとミドルハイクラスのグラフィックボードを組み合わせ、水冷クーラーで安定した冷却を実現します。
レンダリング重視の構成では、最上位のCPUとGPUを搭載し、大容量メモリと水冷クーラーで長時間のレンダリングに対応。

リアルタイムエンジンでの作業では、GPUの性能とCPUのシングルスレッド性能が重要になるため、Core Ultra 9 285Kを選択し、水冷クーラーで冷却します。
バランス型では、コストパフォーマンスに優れたRyzen 7 9800X3Dと高性能空冷クーラーの組み合わせで、十分な冷却性能を確保しつつ、予算を抑えた構成が可能です。

冷却性能とコストのバランス

冷却性能を追求すればするほど、当然コストは上昇します。

では一体どこまで投資すればいいのでしょうか？この判断は、作業内容と予算、そして作業環境によって変わってきます。

例えば、週に数回、数時間程度のモデリング作業を行う程度であれば、高性能な空冷クーラーで十分です。

DEEPCOOLやサイズの空冷クーラーは、5,000円から10,000円程度で購入でき、ミドルクラスのCPUであれば十分な冷却性能を発揮します。

一方、毎日長時間のレンダリングを行う、あるいは複数のプロジェクトを並行して進めるプロフェッショナルな環境では、水冷クーラーへの投資は必須といえます。

360mmラジエーターの水冷クーラーは、15,000円から25,000円程度の価格帯ですが、この投資によって得られる作業効率の向上と、システムの安定性向上を考えると、決して高い買い物ではありません。

ケースについても同様で、エアフローに優れた高品質なケースは、15,000円から30,000円程度しますが、内部のパーツを長期間安定して動作させるためには、ケチるべきではない部分です。

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冷却性能を測定・監視する方法

パソコン おすすめモデル4選

パソコンショップSEVEN ZEFT Z52CK

【ZEFT Z52CK スペック】
CPU	Intel Core i9 14900KF 24コア/32スレッド 6.00GHz(ブースト)/3.20GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX4060Ti (VRAM：8GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	DeepCool CH510 ホワイト
CPUクーラー	水冷 360mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー 360L CORE ホワイト
マザーボード	intel B760 チップセット ASRock製 B760M Pro RS WiFi
電源ユニット	650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT Z52H

【ZEFT Z52H スペック】
CPU	Intel Core i5 14400F 10コア/16スレッド 4.70GHz(ブースト)/2.50GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX4060Ti (VRAM：8GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	Thermaltake S100 TG
マザーボード	intel B760 チップセット ASRock製 B760M Pro RS WiFi
電源ユニット	650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT Z55DV

【ZEFT Z55DV スペック】
CPU	Intel Core Ultra7 265KF 20コア/20スレッド 5.50GHz(ブースト)/3.90GHz(ベース)
グラフィックボード	Radeon RX 7800XT (VRAM：16GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	NZXT H9 Elite ホワイト
CPUクーラー	水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボード	intel B860 チップセット ASRock製 B860M Pro RS WiFi
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (CWT製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT Z55AS

【ZEFT Z55AS スペック】
CPU	Intel Core Ultra9 285 24コア/24スレッド 5.60GHz(ブースト)/2.50GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX4060 (VRAM：8GB)
メモリ	64GB DDR5 (32GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：5150Gbps/4900Gbps WD製)
ケース	ASUS ROG Hyperion GR701 ホワイト
CPUクーラー	空冷 サイズ製 空冷CPUクーラー SCYTHE() MUGEN6 BLACK EDITION
マザーボード	intel B860 チップセット ASUS製 ROG STRIX B860-F GAMING WIFI
電源ユニット	650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

温度監視ソフトウェアの活用

冷却性能が適切かどうかを判断するには、実際の温度を測定する必要があります。

HWiNFO64やCore Temp、MSI Afterburnerといった無料の温度監視ソフトウェアを使用することで、CPU、GPU、M.2 SSD、マザーボードのチップセットなど、各部品の温度をリアルタイムで確認できます。

これらのソフトウェアは、最高温度の記録機能も備えているため、レンダリングや長時間の作業中に、どの部品が何度まで上昇したかを後から確認することもできます。

私の場合、新しいプロジェクトを開始する際には、必ず温度監視ソフトを起動し、作業中の温度推移を記録しています。

特に重要なのは、CPU温度とGPU温度です。

CPUは、通常作業時で50度から60度、高負荷時で70度から80度程度が適正範囲。

90度を超えるようであれば、冷却性能が不足していると判断できます。

GPUは、通常作業時で40度から50度、高負荷時で70度から80度が目安。

85度を超えると、サーマルスロットリングのリスクが高まるため、冷却の見直しが必要です。

ストレステストで冷却性能を確認

システムの冷却性能を正確に評価するには、ストレステストを実施するのが効果的です。

Prime95やCinebench、3DMarkといったベンチマークソフトを使用することで、CPUやGPUに最大負荷をかけた状態での温度推移を確認できます。

Prime95のSmall FFTsテストは、CPUに極限の負荷をかけるため、冷却性能の限界を知るのに最適。

このテストを30分間実行し、CPU温度が90度を超えないようであれば、冷却性能は十分と判断できます。

Cinebenchは、実際のレンダリング作業に近い負荷をかけるため、より実用的な温度測定が可能です。

GPUのストレステストには、3DMarkのTime SpyやFurMarkが有効。

特にFurMarkは、GPUに極限の負荷をかけるため、冷却性能の限界を確認するのに適しています。

ただし、FurMarkは非常に高い負荷をかけるため、長時間の実行は避け、10分程度のテストに留めることが推奨されます。

温度データから読み取る改善ポイント

温度監視やストレステストで得られたデータから、冷却性能の改善ポイントを読み取ることができます。

例えば、CPU温度は適正範囲内だがGPU温度が高い場合、ケース内のエアフローがGPU周辺で滞っている可能性があります。

この場合、ケース底面やサイドに吸気ファンを追加することで改善が期待できます。

逆に、GPU温度は問題ないがCPU温度が高い場合、CPUクーラーの性能不足か、CPUクーラーの取り付けに問題がある可能性も。

CPUクーラーの取り付けを確認し、サーマルグリスの塗り直しを行うことで、温度が5度から10度程度改善することもあります。

M.2 SSDの温度が70度を超えている場合は、ヒートシンクの追加やアクティブ冷却の導入を検討すべきです。

また、ケース内の全体的な温度が高い場合は、ケースファンの数を増やすか、より風量の大きいファンに交換することで、ケース内の空気の流れを改善できます。

冷却性能と静音性のバランス

静音性を重視する場合の冷却戦略

ゲームクリエイターの作業環境では、冷却性能と同時に静音性も重要な要素です。

長時間の作業中にファンの騒音が気になると、集中力が低下し、作業効率が落ちてしまいますよね。

静音性を重視しつつ、十分な冷却性能を確保するには、いくつかの戦略があります。

まず、大型で低回転のファンを使用することです。

120mmファンよりも140mmファン、140mmファンよりも200mmファンの方が、同じ風量を得るために必要な回転数が低くなり、結果として静音性が向上します。

NoctuaやBe quietといったメーカーは、静音性に特化したファンを展開しており、これらを使用することで、冷却性能を維持しながら騒音を抑えることができます。

次に、ファンの回転数を制御することも重要。

マザーボードのBIOS設定やファンコントロールソフトウェアを使用して、温度に応じてファンの回転数を自動調整する「PWM制御」を活用します。

通常作業時は低回転で静音性を保ち、高負荷時のみ回転数を上げることで、冷却と静音のバランスを取ることができます。

水冷クーラーも、静音性の観点から有利です。

水冷クーラーは、ラジエーターのファンを低回転で運用しても十分な冷却性能を発揮するため、空冷クーラーと比較して静音性に優れています。

DEEPCOOLやCorsairの水冷クーラーは、静音性と冷却性能のバランスが取れており、静音環境を求めるクリエイターに最適です。

ケースの防音対策

ケース自体に防音対策が施されているモデルを選ぶことも、静音性向上に効果的です。

Fractal DesignのDefineシリーズやCorsairの一部モデルは、ケース内部に防音材が貼られており、ファンやHDDの動作音を効果的に吸収します。

ただし、防音材は通気性を妨げる可能性があるため、エアフローとのバランスが重要。

防音ケースを選ぶ際は、メッシュパネルと防音パネルを切り替えられるモデルや、防音材を配置しつつも十分な通気口を確保しているモデルを選択することが推奨されます。

木製パネルを採用したFractal DesignやLian Liのケースは、木材の持つ自然な吸音効果により、金属製ケースと比較して静音性が高いという特徴があります。

さらに、デザイン性も高く、オフィスや自宅の作業スペースに馴染みやすいため、見た目にもこだわりたいクリエイターにおすすめです。

ファンレス運用は現実的か

「完全な静音環境を実現したい」という方もいると思います。

そこで考えられるのが、ファンレス運用ですが、ゲームクリエイター向けの高性能PCでは、現実的ではありません。

Core Ultra 7 265KやRyzen 7 9800X3Dといった現行CPUは、発熱抑制が進んでいるとはいえ、高負荷時には100W以上の熱を発生させます。

ファンレスで冷却するには、巨大なヒートシンクとケース全体を放熱器として機能させる特殊な設計が必要で、そのようなケースは非常に高価であり、また冷却性能も限定的です。

さらに、GeForce RTX 5070TiやRadeon RX 9070XTといったGPUは、ファンレス運用が不可能な発熱量を持っています。

現実的な静音化の落としどころは、高品質な静音ファンと水冷クーラーの組み合わせ、そして適切なファン制御により、通常作業時の騒音を最小限に抑えつつ、高負荷時のみファンの回転数を上げる運用です。

この方法であれば、作業中のほとんどの時間を静音環境で過ごすことができ、レンダリングなど高負荷作業時のみ、一時的に騒音が増加する程度に抑えられます。

冷却性能が不足した場合の症状と対処法

サーマルスロットリングの兆候

冷却性能が不足すると、最初に現れるのがサーマルスロットリングです。

この現象は、突然パフォーマンスが低下するため、作業中に気づきやすい症状。

例えば、Blenderでビューポートのフレームレートが突然半分になったり、Unreal Engineでのプレイテストが急にカクつき始めたりするかもしれません。

温度監視ソフトウェアで確認すると、CPU温度が90度以上、GPU温度が85度以上に達している場合、サーマルスロットリングが発生している可能性が高いです。

この状態が続くと、作業効率が大幅に低下するだけでなく、パーツの寿命にも悪影響を及ぼします。

サーマルスロットリングが発生した場合の即座の対処法は、作業を一時中断し、システムを冷却することです。

ケースのサイドパネルを開けて放熱を促進したり、室温を下げたりすることで、一時的に温度を下げることができます。

しかし、これは根本的な解決にはならないため、冷却システムの見直しが必要です。

システムの不安定化とクラッシュ

冷却不足がさらに深刻化すると、システムの不安定化やクラッシュが発生します。

高温状態が続くと、メモリエラーが発生しやすくなり、アプリケーションが予期せず終了したり、ブルースクリーンが表示されたりするかもしれません。

特に、長時間のレンダリング中にクラッシュが発生すると、それまでの作業が無駄になり、納期に影響を及ぼす可能性があるからです。

私自身、過去に冷却不足のマシンで、8時間のレンダリングが完了直前にクラッシュし、すべてやり直しになった苦い経験があります。

システムの不安定化を防ぐには、定期的な温度監視と、冷却システムのメンテナンスが不可欠です。

ケース内のホコリを定期的に清掃し、CPUクーラーやGPUのファンにホコリが溜まっていないかをチェックしましょう。

ホコリが溜まると、冷却効率が大幅に低下し、温度が10度以上上昇することもあります。

パーツの寿命短縮リスク

長期的な視点で見ると、冷却不足はパーツの寿命を短縮させるリスクがあります。

CPUやGPUは、高温状態での動作時間が長いほど、劣化が進行します。

一般的に、半導体部品は温度が10度上昇するごとに、寿命が半分になるともいわれています。

例えば、適切な冷却環境下で10年の寿命を持つCPUが、常に高温状態で動作すると、5年程度で性能低下や故障のリスクが高まる可能性があるからです。

ゲームクリエイター向けPCは、高価な投資であり、できるだけ長期間安定して使用したいですよね。

パーツの寿命を延ばすためには、適切な冷却環境を整えることが最も重要。

初期投資として冷却システムにコストをかけることで、長期的にはパーツの交換頻度が減り、結果的にコストパフォーマンスが向上します。

また、安定した動作環境は、作業効率の向上にも直結するため、冷却への投資は決して無駄にはなりません。

季節や環境による冷却性能の変化

夏場の高温環境での対策

日本の夏は高温多湿で、PC冷却にとって最も厳しい季節です。

室温が30度を超える環境では、ケース内の温度も上昇し、通常よりも5度から10度高い温度で動作することになります。

この状態では、冷却システムが限界に近づき、サーマルスロットリングのリスクが高まってしまいますよね。

夏場の対策として、まず室温を下げることが最も効果的です。

エアコンを使用して室温を25度程度に保つことで、PC内部の温度も大幅に低下します。

エアコンの電気代が気になる方もいるかもしれませんが、PCの冷却不足によるパフォーマンス低下や故障リスクを考えると、エアコンの使用は必要な投資といえます。

また、夏場はケースファンの回転数を上げる設定に変更することも有効。

通常は静音性を重視して低回転で運用していても、夏場だけは冷却性能を優先し、ファンの回転数を上げることで、温度上昇を抑えることができます。

さらに、ケースの設置場所を見直し、壁から十分な距離を取り、ケース周辺の空気の流れを確保することも重要です。

冬場の低温環境での注意点

冬場は室温が低いため、PC冷却には有利な季節です。

室温が15度から20度程度であれば、ケース内の温度も低く保たれ、高負荷作業でも温度上昇が抑えられます。

しかし、冬場特有の注意点もあります。

まず、結露のリスクです。

特に水冷クーラーを使用している場合、室温が極端に低いと、ラジエーターやチューブに結露が発生する可能性があります。

結露が発生すると、電子部品に水滴が付着し、ショートや故障の原因になるため、室温を15度以下にしないよう注意が必要です。

また、冬場は静電気が発生しやすい季節でもあります。

PCの内部清掃やパーツの交換を行う際は、静電気対策を徹底し、静電気防止リストバンドを使用するか、金属部分に触れて体の静電気を逃がしてから作業を行うことが推奨されます。

静電気は、CPUやメモリといった繊細な電子部品を破壊する可能性があるからです。

作業部屋の環境整備

PC自体の冷却性能だけでなく、作業部屋の環境整備も重要です。

部屋の換気が不十分だと、PCから排出された熱気が部屋にこもり、室温が上昇してしまいますよね。

特に、狭い部屋や窓のない部屋では、この問題が顕著になります。

定期的に窓を開けて換気を行うか、換気扇やサーキュレーターを使用して、部屋の空気を循環させることが効果的です。

また、PCを設置する場所も重要で、直射日光が当たる場所や、暖房器具の近くは避けるべきです。

デスクの配置も冷却に影響します。

PCケースをデスクの下に置く場合、床からの距離を確保し、ケース底面の吸気を妨げないようにすることが必要です。

また、ケースの周囲に物を置かず、十分なスペースを確保することで、ケース周辺の空気の流れを良好に保つことができます。

冷却性能に関する誤解と真実

「高性能パーツは必ず高温になる」は本当か

「高性能なCPUやGPUは、必然的に高温になる」と考える方もいるのではないでしょうか。

確かに、高性能パーツは消費電力が大きく、発熱量も多いのは事実です。

しかし、適切な冷却システムを構築すれば、高性能パーツでも適正温度範囲内で動作させることは十分可能です。

例えば、Core Ultra 9 285KやRyzen 9 9950X3Dといった最上位CPUでも、360mmラジエーターの水冷クーラーと適切なエアフローを持つケースを組み合わせることで、高負荷時でも70度台前半に温度を抑えることができます。

GeForce RTX 5080やRTX 5090といった高性能GPUも、3連ファンモデルを選択し、ケース内のエアフローを最適化すれば、75度から80度程度で安定動作します。

重要なのは、パーツの性能に見合った冷却システムを選択することです。

高性能パーツを搭載するなら、それに見合った冷却投資を行うことで、温度問題は解決できます。

「高性能だから高温は仕方ない」と諦めるのではなく、適切な冷却対策を講じることが、パフォーマンスを最大限に引き出す鍵となります。

「水冷は空冷より必ず優れている」は誤解

「水冷クーラーは空冷クーラーより必ず優れている」という認識は、必ずしも正しくありません。

確かに、大型ラジエーターを搭載した水冷クーラーは、高い冷却性能を発揮しますが、すべての状況で空冷より優れているわけではないのです。

高性能な空冷クーラー、例えばNoctuaのNH-D15やDEEPCOOLのAK620は、240mmラジエーターの水冷クーラーと同等、あるいはそれ以上の冷却性能を持っています。

さらに、空冷クーラーは、ポンプ故障のリスクがなく、メンテナンスも簡単で、長期的な信頼性が高いというメリットがあります。

水冷クーラーが真価を発揮するのは、360mm以上の大型ラジエーターを搭載したモデルで、最上位CPUを冷却する場合です。

また、水冷クーラーは、CPUソケット周辺のスペースを取らないため、メモリやM.2スロットへのアクセスが容易になるという利点もあります。

結局、空冷と水冷のどちらが優れているかは、使用するCPUの発熱量、ケースのサイズ、予算、メンテナンスの手間といった要素を総合的に判断して決めるべきです。

ミドルクラスのCPUであれば、高性能空冷クーラーで十分ですし、最上位CPUで長時間の高負荷作業を行うなら、大型水冷クーラーが適しています。

「ケースファンは多ければ多いほど良い」の落とし穴

「ケースファンは多ければ多いほど冷却性能が向上する」と考えて、ケースに搭載できる限りのファンを取り付ける方もいるかもしれません。

しかし、ファンの数を増やせばいいというわけではありません。

ファンの配置と風量のバランスが重要で、無計画にファンを増やすと、かえってエアフローが乱れ、冷却効率が低下する場合があります。

例えば、吸気ファンと排気ファンのバランスが崩れると、ケース内に乱気流が発生し、特定の部分だけ熱がこもる現象が起きてしまいますよね。

また、ファンの数が増えると、騒音も増加します。

静音性を重視するクリエイターにとって、過剰なファンは作業環境を悪化させる要因になります。

さらに、ファンの数が増えれば、消費電力も増加し、電気代の上昇にもつながります。

適切なファンの数は、ケースのサイズと搭載するパーツの発熱量によって決まります。

一般的なミドルタワーケースであれば、フロントに2〜3基、リアに1基、トップに1〜2基の合計4〜6基程度が最適。

これ以上増やしても、冷却効果の向上は限定的で、デメリットの方が大きくなる可能性があります。

将来を見据えた冷却システムの選択

次世代パーツへの対応力

PCパーツは急速に進化しており、数年後には現在よりもさらに高性能なCPUやGPUが登場します。

冷却システムを選択する際は、将来のアップグレードも視野に入れることが賢明です。

例えば、現在Core Ultra 7 265Kを使用していても、将来的にCore Ultra 9の次世代モデルにアップグレードする可能性があるなら、最初から360mmラジエーターの水冷クーラーを選択しておくことで、CPU交換時に冷却システムを変更する必要がなくなります。

ケースについても同様で、拡張性の高いケースを選択しておくことで、将来的にラジエーターのサイズアップやファンの追加が容易になります。

NZXT、Lian Li、Antecといったメーカーのケースは、拡張性が高く、将来のアップグレードに対応しやすい設計になっています。

また、電源ユニットの容量も重要。

次世代のハイエンドGPUは、さらに消費電力が増加する可能性があるため、余裕を持った容量の電源ユニットを選択しておくことで、GPU交換時に電源も交換する手間とコストを省くことができます。

冷却技術の進化と今後の展望

冷却技術も進化を続けており、今後さらに効率的な冷却方法が登場する可能性があります。

現在注目されているのは、ベイパーチャンバー技術の進化と、相変化冷却システムです。

ベイパーチャンバーは、従来のヒートパイプよりも広い面積で熱を拡散できるため、高密度実装のCPUやGPUの冷却に適しています。

すでに一部の高性能GPUには採用されていますが、今後はCPUクーラーにも広く採用される可能性があります。

相変化冷却システムは、液体の蒸発と凝縮を利用した冷却方法で、従来の水冷よりもさらに高い冷却性能を実現できます。

ただし、現時点では高価で、一般的なクリエイター向けPCには普及していませんが、将来的にはコストが下がり、選択肢のひとつになるかもしれません。

また、AIを活用したファン制御技術も進化しています。

温度センサーのデータをAIが解析し、最適なファン回転数を自動調整することで、冷却性能と静音性の両立を高いレベルで実現する技術が開発されています。

こうした技術が普及すれば、ユーザーが細かい設定をしなくても、常に最適な冷却環境が維持されるようになるでしょう。

長期的なコストパフォーマンス

冷却システムへの投資は、短期的にはコストがかかりますが、長期的に見ればコストパフォーマンスに優れた選択です。

適切な冷却環境を整えることで、パーツの寿命が延び、交換頻度が減少します。

例えば、15,000円の高性能空冷クーラーや25,000円の水冷クーラーへの投資により、CPUの寿命が2年延びれば、新しいCPUを購入するコスト（50,000円から100,000円）を考えると、十分に元が取れる計算になります。

さらに、安定した動作環境による作業効率の向上や、システムクラッシュによるデータ損失リスクの低減といった、金銭に換算しにくいメリットもあります。

また、高品質な冷却システムは、次のPC構成にも流用できる場合が多いです。

水冷クーラーやケースファンは、マザーボードやCPUを交換しても、そのまま使用できることが多く、長期的な投資として考えると、コストパフォーマンスが高いといえます。

実際のゲームクリエイターの冷却事例

3Dアニメーションスタジオの冷却戦略

実際のゲームクリエイターや3Dアニメーションスタジオでは、どのような冷却戦略を取っているのでしょうか。

私が知る中規模のアニメーションスタジオでは、レンダリング専用マシンに最上位の冷却システムを導入しています。

具体的には、Ryzen 9 9950X3DとGeForce RTX 5080を搭載したマシンに、360mmラジエーターの水冷クーラーとエアフロー重視のケースを組み合わせ、さらにケースファンを6基搭載することで、24時間連続のレンダリングでも安定した温度を維持しています。

このスタジオでは、温度監視ソフトウェアを常時起動し、各マシンの温度をネットワーク経由で一元管理。

異常な温度上昇が検知されると、自動的にアラートが発せられ、すぐに対処できる体制を整えています。

こうした徹底した温度管理により、レンダリング中のクラッシュをほぼゼロに抑え、納期遅延のリスクを最小化しているのです。

インディーゲーム開発者の実践的冷却方法

一方、個人やインディーゲーム開発者の場合、予算の制約があるため、コストパフォーマンスを重視した冷却戦略が求められます。

私が交流のあるインディー開発者は、Ryzen 7 9800X3DとGeForce RTX 5070Tiの組み合わせに、DEEPCOOLの高性能空冷クーラーを搭載し、十分な冷却性能を確保しています。

この開発者は、ケースファンの配置を工夫し、フロントに140mmファンを2基、リアに120mmファンを1基、トップに140mmファンを1基配置することで、効率的なエアフローを実現。

さらに、夏場はエアコンで室温を25度に保ち、冬場はファンの回転数を下げて静音性を重視するなど、季節に応じた運用を行っています。

また、定期的なメンテナンスも欠かさず、3ヶ月に1度はケース内のホコリを清掃し、半年に1度はCPUクーラーのサーマルグリスを塗り直すことで、常に最適な冷却性能を維持。

こうした地道な努力により、高価な水冷クーラーを使用しなくても、安定した作業環境を実現しているのです。

人気PCゲームタイトル一覧

ゲームタイトル	発売日	推奨スペック	公式 URL	Steam URL
Street Fighter 6 / ストリートファイター6	2023/06/02	プロセッサー: Core i7 8700 / Ryzen 5 3600 グラフィック: RTX2070 / Radeon RX 5700XT メモリー: 16 GB RAM	公式	steam
Monster Hunter Wilds / モンスターハンターワイルズ	2025/02/28	プロセッサー:Core i5-11600K / Ryzen 5 3600X グラフィック: GeForce RTX 2070/ RTX 4060 / Radeon RX 6700XT メモリー: 16 GB RAM	公式	steam
Apex Legends / エーペックスレジェンズ	2020/11/05	プロセッサー: Ryzen 5 / Core i5 グラフィック: Radeon R9 290/ GeForce GTX 970 メモリー: 8 GB RAM	公式	steam
ロマンシング サガ2 リベンジオブザセブン	2024/10/25	プロセッサー: Core i5-6400 / Ryzen 5 1400 グラフィック:GeForce GTX 1060 / Radeon RX 570 メモリ: 8 GB RAM	公式	steam
黒神話：悟空	2024/08/20	プロセッサー: Core i7-9700 / Ryzen 5 5500 グラフィック: GeForce RTX 2060 / Radeon RX 5700 XT / Arc A750	公式	steam
メタファー：リファンタジオ	2024/10/11	プロセッサー: Core i5-7600 / Ryzen 5 2600 グラフィック:GeForce GTX 970 / Radeon RX 480 / Arc A380 メモリ: 8 GB RAM	公式	steam
Call of Duty： Black Ops 6	2024/10/25	プロセッサー:Core i7-6700K / Ryzen 5 1600X グラフィック: GeForce RTX 3060 / GTX 1080Ti / Radeon RX 6600XT メモリー: 12 GB RAM	公式	steam
ドラゴンボール Sparking! ZERO	2024/10/11	プロセッサー: Core i7-9700K / Ryzen 5 3600 グラフィック:GeForce RTX 2060 / Radeon RX Vega 64 メモリ: 16 GB RAM	公式	steam
ELDEN RING SHADOW OF THE ERDTREE	2024/06/21	プロセッサー: Core i7-8700K / Ryzen 5 3600X グラフィック: GeForce GTX 1070 / RADEON RX VEGA 56 メモリー: 16 GB RAM	公式	steam
ファイナルファンタジーXIV 黄金のレガシー	2024/07/02	プロセッサー: Core i7-9700 グラフィック: GeForce RTX 2060 / Radeon RX 5600 XT メモリー: 16 GB RAM	公式	steam
Cities： Skylines II	2023/10/25	プロセッサー:Core i5-12600K / Ryzen 7 5800X グラフィック: GeForce RTX 3080 | RadeonRX 6800 XT メモリー: 16 GB RAM	公式	steam
ドラゴンズドグマ 2	2024/03/21	プロセッサー: Core i7-10700 / Ryzen 5 3600X グラフィック GeForce RTX 2080 / Radeon RX 6700 メモリー: 16 GB	公式	steam
サイバーパンク2077：仮初めの自由	2023/09/26	プロセッサー: Core i7-12700 / Ryzen 7 7800X3D グラフィック: GeForce RTX 2060 SUPER / Radeon RX 5700 XT メモリー: 16 GB RAM	公式	steam
ホグワーツ・レガシー	2023/02/11	プロセッサー: Core i7-8700 / Ryzen 5 3600 グラフィック: GeForce 1080 Ti / Radeon RX 5700 XT メモリー: 16 GB RAM	公式	steam
TEKKEN 8 / 鉄拳8	2024/01/26	プロセッサー: Core i7-7700K / Ryzen 5 2600 グラフィック: GeForce RTX 2070/ Radeon RX 5700 XT メモリー: 16 GB RAM	公式	steam
Palworld / パルワールド	2024/01/19	プロセッサー: Core i9-9900K グラフィック: GeForce RTX 2070 メモリー: 32 GB RAM	公式	steam
オーバーウォッチ 2	2023/08/11	プロセッサー:Core i7 / Ryzen 5 グラフィック: GeForce GTX 1060 / Radeon RX 6400 メモリー: 8 GB RAM	公式	steam
Monster Hunter RISE: Sunbreak / モンスターハンターライズ：サンブレイク	2022/01/13	プロセッサー:Core i5-4460 / AMD FX-8300 グラフィック: GeForce GTX 1060 / Radeon RX 570 メモリー: 8 GB RAM	公式	steam
BIOHAZARD RE:4	2023/03/24	プロセッサー: Ryzen 5 3600 / Core i7 8700 グラフィック: Radeon RX 5700 / GeForce GTX 1070 メモリー: 16 GB RAM	公式	steam
デッドバイデイライト	2016/06/15	プロセッサー: Core i3 / AMD FX-8300 グラフィック: 4GB VRAM以上 メモリー: 8 GB RAM	公式	steam
Forza Horizon 5	2021/11/09	プロセッサー: Core i5-8400 / Ryzen 5 1500X グラフィック: GTX 1070 / Radeon RX 590 メモリー: 16 GB RAM	公式	steam

VRゲーム開発における冷却の重要性

VRゲーム開発では、通常のゲーム開発以上に高い負荷がシステムにかかります。

VRヘッドセットへの高フレームレート出力と、リアルタイムレンダリングの両立が求められるため、CPUとGPUの両方が常に高負荷状態になるからです。

あるVRゲーム開発スタジオでは、Core Ultra 9 285KとGeForce RTX 5090の組み合わせに、420mmラジエーターの水冷クーラーを搭載し、さらにケース全体のエアフローを最適化することで、VR開発環境でも安定した温度を維持しています。

このスタジオの開発者によると、冷却性能が不足していた初期の環境では、VRテストプレイ中にフレームレートが低下し、VR酔いの原因になっていたとのこと。

冷却システムを強化した結果、安定した高フレームレートを維持できるようになり、開発効率が大幅に向上したそうです。

VR開発では、冷却性能がユーザー体験に直結するため、特に重要な要素といえます。

冷却性能を最大化するための総合的なアプローチ

パーツ選定から運用まで一貫した戦略

ゲームクリエイター向けPCの冷却性能を最大化するには、パーツ選定から日々の運用まで、一貫した戦略が必要です。

まず、CPUとGPUの選定時に、その発熱量を把握し、それに見合った冷却システムを計画することが重要。

例えば、Core Ultra 9 285KやRyzen 9 9950X3Dといった最上位CPUを選択するなら、最初から360mm以上の水冷クーラーを前提とした構成を考えるべきです。

一方、Core Ultra 7 265KやRyzen 7 9800X3Dであれば、高性能空冷クーラーでも十分な冷却が可能なため、予算を他の部分に回すこともできます。

ケース選びでは、搭載するパーツの数と発熱量を考慮し、十分な拡張性とエアフローを持つモデルを選択。

NZXT、Lian Li、Antecといったメーカーのケースは、拡張性が高く、将来的なアップグレードにも対応しやすいため、長期的な視点で見ればコストパフォーマンスに優れています。

運用面では、温度監視を習慣化し、定期的なメンテナンスを実施することで、常に最適な冷却性能を維持。

さらに、季節や作業内容に応じてファンの回転数を調整するなど、柔軟な運用が求められます。

冷却性能とパフォーマンスの相関関係

冷却性能とシステムパフォーマンスの相関関係を理解することは、最適な冷却戦略を立てる上で重要です。

以下の表は、冷却性能の違いによるパフォーマンスへの影響をまとめたものです。

冷却レベル	CPU温度（高負荷時）	GPU温度（高負荷時）	パフォーマンス	安定性	騒音レベル
不十分	90度以上	85度以上	70〜80%	低い	高い
標準	80〜90度	75〜85度	85〜95%	中程度	中程度
良好	70〜80度	70〜75度	95〜100%	高い	低〜中程度
最適	70度以下	70度以下	100%	非常に高い	低い

この表から分かるように、冷却性能が不十分な場合、パフォーマンスは最大で30%も低下する可能性があります。
一方、最適な冷却環境を整えることで、パーツの持つ性能を100%引き出すことができ、さらに安定性も向上します。

特に注目すべきは、「良好」と「最適」の間の差です。
温度をさらに5度から10度下げることで、パフォーマンスの向上は限定的ですが、安定性と静音性が大きく改善されます。
長時間の作業を行うゲームクリエイターにとって、この安定性と静音性の向上は、作業効率と快適性に直結する重要な要素です。

冷却性能への投資対効果

冷却性能への投資は、どの程度の効果をもたらすのでしょうか。

具体的な数値で見てみましょう。

標準的な冷却構成（付属CPUクーラー＋ケース標準ファン）から、高性能冷却構成（水冷クーラー＋追加ケースファン）にアップグレードする場合、追加投資額は約30,000円から50,000円程度です。

この投資により、以下のような効果が期待できます。

1. レンダリング時間の短縮：サーマルスロットリングの回避により、10〜20%の時間短縮
2. システムの安定性向上：クラッシュやエラーの発生率が50%以上減少
3. パーツの寿命延長：適正温度での動作により、寿命が1.5倍から2倍に延長
4. 作業環境の快適性向上：静音性の向上により、集中力が維持される

例えば、1日8時間のレンダリング作業を行う場合、20%の時間短縮は1.6時間に相当します。
これを月20日、年間240日で計算すると、年間384時間の時間短縮。
時給換算で3,000円とすると、年間115万円相当の効果があることになります。

もちろん、すべての作業がレンダリングではないため、実際の効果はこれより小さくなりますが、それでも冷却性能への投資は、十分に回収できる可能性が高いといえます。
さらに、システムの安定性向上やパーツの寿命延長といった、金銭に換算しにくいメリットも考慮すると、冷却性能への投資は極めて合理的な選択です。

よくある質問

空冷と水冷、どちらを選ぶべきですか

空冷と水冷の選択は、使用するCPUと予算、メンテナンスの手間によって決まります。

Core Ultra 7 265KやRyzen 7 9800X3DといったミドルハイクラスまでのCPUであれば、DEEPCOOLやNoctuaの高性能空冷クーラーで十分な冷却性能が得られます。

一方、Core Ultra 9 285KやRyzen 9 9950X3Dといった最上位CPUで、長時間のレンダリングを頻繁に行う場合は、360mm以上のラジエーターを持つ水冷クーラーが推奨されます。

水冷クーラーは初期コストが高く、ポンプ故障のリスクもありますが、冷却性能と静音性に優れています。

予算に余裕があり、最高の冷却性能を求めるなら水冷、コストパフォーマンスを重視するなら高性能空冷という選択になります。

ケースファンは何基必要ですか

ケースファンの適切な数は、ケースのサイズと搭載するパーツの発熱量によって変わります。

一般的なミドルタワーケースで、ミドルクラスのCPUとGPUを搭載する場合、フロントに2基、リアに1基、トップに1基の合計4基が標準的です。

ハイエンド構成で、Core Ultra 9やRyzen 9、GeForce RTX 5080以上のGPUを搭載する場合は、フロントに3基、リアに1基、トップに2基の合計6基程度が推奨されます。

ただし、ファンを増やしすぎると騒音が増加し、エアフローが乱れる可能性もあるため、温度監視を行いながら、必要最小限の数に調整することが重要です。

サーマルグリスの塗り直しは必要ですか

サーマルグリスは、時間の経過とともに劣化し、熱伝導効率が低下します。

一般的には、半年から1年に1度の塗り直しが推奨されますが、使用環境や負荷の程度によって変わります。

温度監視ソフトウェアで、以前と比較してCPU温度が5度以上上昇している場合は、サーマルグリスの劣化が疑われるため、塗り直しを検討した方がいいでしょう。

塗り直しの際は、古いグリスを完全に除去し、適量の新しいグリスを均一に塗布することが重要です。

高品質なサーマルグリスを使用することで、CPU温度を2度から5度程度低下させることができます。

夏場にエアコンなしで冷却は可能ですか

夏場の高温環境で、エアコンなしでPCを冷却することは、技術的には可能ですが、推奨されません。

室温が30度を超える環境では、どれだけ高性能な冷却システムを搭載しても、ケース内の温度は高くなり、サーマルスロットリングのリスクが高まります。

エアコンで室温を25度程度に保つことで、PC内部の温度も大幅に低下し、安定した動作が可能になります。

エアコンの電気代が気になる場合でも、PCの冷却不足によるパフォーマンス低下や故障リスクを考えると、エアコンの使用は必要な投資といえます。

どうしてもエアコンが使用できない場合は、作業時間を早朝や夜間にずらすなど、室温が低い時間帯を選ぶことも検討すべきです。

冷却性能を改善する最も効果的な方法は何ですか

冷却性能を改善する最も効果的な方法は、ケース内のエアフローを最適化することです。

高性能なCPUクーラーやケースファンを追加しても、ケース内の空気の流れが悪ければ、冷却効果は限定的。

まず、ケース内のケーブルを整理し、空気の流れを妨げないようにすることが重要です。

次に、フロントからリア・トップへの一方向の空気の流れを作るよう、ファンの配置と向きを確認します。

さらに、ケース内のホコリを定期的に清掃し、ファンやヒートシンクの目詰まりを防ぐことも効果的です。

これらの基本的な対策を行った上で、必要に応じてCPUクーラーのアップグレードやケースファンの追加を検討することで、最大の効果が得られます。